产品展示
话筒升降器RH20DMP
产品详情
※ 嵌入式升降设计，航空级别铝镁合金面板，经18道工序打磨而成，电镀氧化工艺处理；
※ 采用德国“IRIN”芯片，更加优化的电路设计，保证产品的可靠性；
※ 采用多点平衡升降系统及高精度导轨配合齿轮咬合设计，保证升降平稳、匀速、流畅；
※ 采用数字智能同步定位识别处理技术，保证升降速度统一性；
※ 采用超静音电机，保证运行噪音低于30分贝；
※ 下降过程中具备自动矫正话筒杆功能；
※ 支持线控、遥控、中控、分组控制功能；
※ 升降器面板尺寸不大于：长140MM宽73MM厚5MM；可根据会议桌开孔尺寸定制化生产，解决桌面开错尺寸等问题；
※ 所有线路采用标准双重绝缘及防漏电保护装置，具备不带感应电；
※ 采用德国“IRIN”芯片，更加优化的电路设计，保证产品的可靠性；
※ 采用多点平衡升降系统及高精度导轨配合齿轮咬合设计，保证升降平稳、匀速、流畅；
※ 采用数字智能同步定位识别处理技术，保证升降速度统一性；
※ 采用超静音电机，保证运行噪音低于30分贝；
※ 下降过程中具备自动矫正话筒杆功能；
※ 支持线控、遥控、中控、分组控制功能；
※ 升降器面板尺寸不大于：长140MM宽73MM厚5MM；可根据会议桌开孔尺寸定制化生产，解决桌面开错尺寸等问题；
※ 所有线路采用标准双重绝缘及防漏电保护装置，具备不带感应电；
